撰稿人:Dr Mark Ooi & Su YiQi| 国内经济专栏| 2025年4月6号 | Censuria Strategic Finance Research Centre
在经历多年以“工业4.0”为旗帜的高科技投资布局之后,马来西亚正处于一场关于“技术愿景能否兑现”的现实考验之中。尽管在政策框架、招商引资与对外承诺方面展现出活跃姿态,实际产业落地进度、技术能力积累与本土企业承接能力却滞后明显。特别是在人工智能、半导体与智能制造等关键高科技领域,系统性的断层正在形成。
投资承诺强劲,产业承接力不足
据大马投资发展局(MIDA)披露,2023年马来西亚吸引了超过1420亿令吉的制造业投资额,其中近一半指向高科技产业。然而,投资结构显示,大量项目仍集中在低税区组装、基础设施建设与物流配套领域。核心技术落地、研发中心设立、本地研发团队扩张等关键指标则增长缓慢。
这种“资本承诺与技术积累之间的不对称”意味着,马来西亚虽持续吸引国际企业设厂,却未能同步培育本土掌控能力,形成技术依赖性产业体系。
马来西亚半导体产业已有逾50年发展历史,是全球封装与测试服务的主要提供国之一。尤其在槟城、居林、马六甲与柔佛四大工业区,形成了以外资主导、本地厂商配套的电子集群。2024年,电子电器产品占马来西亚总出口比重达38.3%,其中半导体相关产品出口总值超过7000亿令吉,连续五年位居东盟第一。
然而,当前马来西亚在全球半导体价值链中主要集中于封装测试(OSAT)与后段组装服务,核心芯片设计、先进制造制程(如3nm、5nm)、设备制造与EDA软件均不具备自主能力。这种“强而不自主”的结构限制了本地企业在AI芯片、智能传感器、边缘计算芯片等战略性领域的技术演进与溢出效应。
关键产业链仍处边缘,价值创造有限
在半导体、电气电子、数据处理等高科技出口大类中,马来西亚的主要功能仍集中于封装测试、后期装配与技术服务环节,属于全球产业链中的“中下游”。芯片设计、算法架构、系统级集成与工业软件等高附加值板块仍由美国、中国台湾与韩国企业主导。
这意味着,虽然出口总额稳定增长,实际产业附加值、技术溢出与知识产权积累却较为有限,难以支撑长期自主创新能力。AI芯片对集成度、热管理与封装材料提出更高标准,而先进封装(如Fan-Out、CoWoS、3D封装)已成为全球技术主战场。目前,台积电、三星、英特尔正加速推进先进封装技术,美国与中国亦强化设备自主权。而马来西亚企业大多仍停留在传统Wire Bond与Flip Chip阶段,缺乏向系统级封装(SiP)升级的资本与技术资源。
此外,AI芯片封测过程中所需的晶圆检测、信号完整性测试、热仿真系统等,也高度依赖进口设备与海外算法模型。马来西亚尚无形成本地供应生态链,技术嵌套深、升级路径受限。
本地技术企业规模偏小,成长瓶颈明显
本土科技企业尤其是AI相关创业公司,普遍面临技术资源薄弱、融资渠道有限、人才流失率高的多重困境。根据2024年马来西亚中小型科技企业白皮书显示,超过85%的AI及工业自动化企业年营收不足500万令吉,研发支出占比长期低于5%。
与此同时,在区域性技术竞争加剧背景下,马来西亚本地创新生态与供应链整合能力,逐渐被邻国如越南与新加坡拉开差距。
政策执行碎片化,缺乏系统性工程能力
马来西亚在政策制定层面推出了多个技术发展框架,包括《国家工业4.0政策》、《人工智能国家战略(NAIS)》与《数字经济蓝图(MyDigital)》。然而政策之间缺乏有效协调,执行主体分散,具体落地项目时常面对多重行政流程与审批障碍。
在实际操作中,政府推动的技术园区、AI创新平台及智能制造示范区,建设周期普遍偏长,配套措施滞后,难以形成集聚效应。大量企业在申请税收激励、引才资金或高端设备进口流程中遇到程序瓶颈,削弱了技术迁移的时效性与投资信心。
高技术人才供需错配,人才资本外流持续
AI产业落地最核心的变量是高端技术人才。然而当前马来西亚在人工智能工程、数据架构设计、自动化算法与嵌入式芯片开发等关键领域,面临严重的人才空缺。尽管高校持续扩招STEM领域学生,但毕业生质量参差不齐、与企业用人标准脱节。
同时,受制于薪酬结构、研发平台与职业晋升通道限制,技术人才大量流向新加坡、澳洲或中国深圳等城市,形成技术外溢而非内循环的趋势。这种结构性外流直接削弱了本地企业吸收与再创造技术的能力。
国际竞争格局重构,马来西亚面临“中间层”风险
区域内多国正加速构建AI与高技术产业生态系统。越南成功引入全球智能手机与芯片制造中心,并与美日企业共建高精度加工与AI处理平台。印尼大力发展国家半导体计划,推出“技术主权战略”鼓励海外技术内迁。新加坡则在AI安全、自动化医疗、城市治理等方面占据技术标准制定主动权。
马来西亚在全球分工中若未能提升其“不可替代性”,将面临被边缘化风险,即被迫维持中低端制造定位,却无法主导技术路径或话语权。
结语:从政策愿景走向产业现实的断裂带
“工业4.0”与“AI国家战略”本质上是对马来西亚未来十年经济结构的战略定位。然而,当政策落地进程滞后于资本布局节奏,当人才与技术未能同步跟进,当本地企业未能形成持续技术进化路径,这一系列断裂正不断扩大。
在全球资本重塑高技术版图、区域技术标准竞争加剧的大背景下,马来西亚亟需重新审视其高科技产业政策的有效性、执行力与系统性设计,从“导入外资”转向“培育主干”,从“园区建设”转向“技术核心”,从“政策公告”转向“工程治理”。
唯有如此,才能真正从“工业4.0”的愿景跃迁到“AI产业落地”的现实,不再只是区域供应链的延伸,而成为东盟科技竞争中的主动参与者。